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?晶圆扩产叠加国产代替，设备职业敞开三年上行周期。 文｜开蓉蓉 2026 年 6 月末，国内多家半导体设备企业连续发布了扩张方案。 中微公司完结 CMP 厂商杭州众硅收买，大基金三期拿下过半配套募资份
MCP1085S｜十通道电容传感SOC，集成MCU + 测温 + 多形式丈量
MCP1085S是敏源新一代一体化电容传感SOC芯片，内置Cortex-M0 + 内核、10 路宽频电容模仿前端、16bit高精度测温单元，集信号收集+运算+边际算法，支撑单端 / 双端浮空 / 互电
iPhone 18 Pro内存本钱翻三倍！苹果游说特朗普政府放行长鑫存储芯片
快科技6月29日音讯，全球存储芯片价格继续暴升的行情下，iPhone 18 Pro的配套内存本钱直接上涨三倍，迫于极点的本钱压力，苹果稀有下场游说美国现任政府，要求铺开针对长鑫存储芯片的收购约束。 如
【深度】2026年近地轨迹抗辐射集成电路（LEO抗辐射IC）商场现状及重点企业剖析
炎黄国芯、?航宇微、航天电子、?复旦微电等为我国LEO抗辐射IC商场首要参与者。现在，?航宇微推出的LEO抗辐射IC已在商业在轨卫星中取得使用。 近地轨迹抗辐射集成电路，简称LEO抗辐射IC，指为近地
